2021
11-17
07:08
来源
南通网
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本网讯 (记者陈可)12日,位于南通开发区的东和半导体设备(南通)有限公司经过半年试生产后,正式运营,预计今年年产值将超亿元。
该企业由世界半导体封装设备及模具制造龙头企业日本towa株式会社,于2018年10月投资设立,总投资8000万美元,是这家半导体封装设备制造巨头在中国最大的投资项目。项目设计年产半导体封装设备50台/套,模具200套等。
项目于2020年4月开工,今年4月开始试生产,项目完全达产后将对我市及开发区半导体产业发展做出重大贡献。
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